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手機數碼激光焊接機

發表時間:2018-06-11 11:09:52   瀏覽量:1731
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     手機內部結構精細,利用焊接進行連接時,要求焊接點面積很小,普通焊接斱式難以滿足這種要求,因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。在不銹鋼中框再次回歸蘋果手機之后,激光焊接也成為了iPhone內部中板與外殼連接的不二之選。除了手機內部構造,手機上的很多芯片、元器件,手機中板也必須使用激光焊接機來完成。光纖激光焊接機


手機數碼激光焊接機


隨著蘋果、三星的手機采用金屬中框結構,更多品牌手機也加入了金屬中框行列。由于玻璃后蓋的某些機械支撐能力和塑形能力弱于金屬材料,攝像頭等零部件仍需要金屬小件作為支架,手機中框中的結構小件能解決此類問題。 手機中框結構小件的引入意味著焊接工藝的增加,當然也只有激光焊接機能夠勝任。


手機數碼激光焊接機利用高能量密度的激光束作為熱源,使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,是判斷焊接工藝好壞的重要指標。具有熱形變小、效率高、精密度好等眾多優勢。

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