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三星在6月底率先宣布量產3nm工藝，不僅搶先臺積電，而且技術上也成功超越——三星3nm用上了GAA晶體管技術，臺積電還在用FinFET工藝，所以三星在3nm節點上還是進步很大的。

根據三星的信息，目前量產的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，預計2024年才能量產。

三星雖然在進度上領先了一次，但三星的麻煩在于沒有大客戶支持，首發3nm的是一家國內的礦機芯片廠商，產量不可能很大，雙方的合作更多地是象征意義。

之前有消息稱三星已經談到了一個大客戶，還是手機芯片行業的，本以為是高通，然而現在來看應該是谷歌，韓媒日前報道稱三星與谷歌達成了合作，將使用3nm工藝為谷歌生產下一代智能手機Pixel 8系列的移動處理器。

不過Pixel 8系列手機發布要到明年，三星的3nm手機芯片出貨也要很久了，今年內提升產能的希望不大。

除了手機芯片之外，谷歌還在跟三星聯合開發新一代Tensor張量處理器， 2021年的Pixel 6手機上首次使用，現在已經是第三代了。

Tensor處理器目前主要用于谷歌手機中，但谷歌計劃擴展自己的芯片戰略，未來平板、筆記本及服務器中都有可能會應用谷歌的Tensor處理器。